Микросхема XCV812E-6FG900C
Нажмите на изображение для просмотра
Категории: Микросхемы
XCV812E-6FG900C микросхема интегральная электронная в корпусе FBGA-900, производитель Xilinx Inc.
Fuse, Automotive, Bolt Down, Time Delay, 100A, 32V, 68.58mm x 16.2mm x 10.67mm
| Упаковка | Tray (Pallete) - паллет |
| Информация | Obsolete (Discontinued) - Устаревшая, снятая с производства |
| Тип корпуса | FBGA-900 |
| Мин.отпуск (шт) | 1 |
| Вес | 0.03 кг |
| Срок поставки | Под заказ |
| Техническое описание | Part Status Obsolete Number of LABs/CLBs 4704 Number of Logic Elements/Cells 21168 Total RAM Bits 1146880 Number of I/O 556 Number of Gates 254016 Voltage - Supply 1.71 V ~ 1.89 V Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 900-BBGA Supplier Device Package 900-FBGA (31x31) |
| Производитель(бренд) | Xilinx |
Доставка курьером по Санкт-Петербургу - 500 рублей
Доставка по России курьерской компанией СДЭК, Major - от 500 рублей. Рассчитывается менеджером при выставлении счета.
- по счету от юридического лица с НДС
- от физического лица переводом на карту.
Покупатели, которые приобрели Микросхема XCV812E-6FG900C, также купили
Микросхема EPM7128STC100-15N
EPM7128STC100-15N Программируемая вентильная матрица ПЛИС семейства MAX 7000 [TQFP-100] Бренд: Altera
1 836,99 ₽