Микросхема XCV812E-6FG900C

Микросхема XCV812E-6FG900C
Нажмите на изображение для просмотра
Юго-Восточная Азия: Доступно 1127 шт
Цена по запросу

Категории: Микросхемы

УпаковкаTray (Pallete) - паллет
ИнформацияObsolete (Discontinued) - Устаревшая, снятая с производства
Тип корпусаFBGA-900
Продажа от (шт)1
Вес0.03 кг
Срок поставкиПод заказ
Техническое описаниеPart Status Obsolete Number of LABs/CLBs 4704 Number of Logic Elements/Cells 21168 Total RAM Bits 1146880 Number of I/O 556 Number of Gates 254016 Voltage - Supply 1.71 V ~ 1.89 V Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 900-BBGA Supplier Device Package 900-FBGA (31x31)
ПроизводительXilinx

XCV812E-6FG900C микросхема интегральная электронная в корпусе FBGA-900, производитель Xilinx Inc.
Fuse, Automotive, Bolt Down, Time Delay, 100A, 32V, 68.58mm x 16.2mm x 10.67mm


Доставка курьером по Санкт-Петербургу - 500 рублей

Доставка по России курьерской компанией СДЭК, Major - от 500 рублей. Рассчитывается менеджером при выставлении счета.