Микросхема M321R2GA3EB0-CWM

Микросхема M321R2GA3EB0-CWM
Нажмите на изображение для просмотра
Юго-Восточная Азия: Доступно 150 шт
122 232,99 ₽

Категории: Микросхемы

УпаковкаTray (Pallete) - паллет
Тип корпусаFBGA
Продажа от (шт)1
Вес19 г
Срок поставкиПод заказ
Техническое описаниеВ заводском лотке (Tray) на 25 штук
ПроизводительSamsung

M321R2GA3EB0-CWM Модуль оперативной памяти, производитель: Samsung, выполнен в стандартном форм-факторе RDIMM (Registered DIMM) с 288 контактами

Физические параметры корпуса:

  • Тип модуля: полноразмерный DIMM для серверов (не низкопрофильный / Normal Profile).
  • Размеры:
    • Длина: 133,35 мм.
    • Высота: 31,25 мм.
    • Толщина: около 3,9 мм (макс.).
  • Тип упаковки чипов памяти: чипы на плате имеют корпус FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array).
  • Компоновка: на модуле расположено 10 чипов плотностью 16 Гбит каждый (организация 2G x 8).
  • Охлаждение: поставляется без радиатора (Heat Spreader), охлаждение осуществляется за счет воздушных потоков в серверной стойке

Доставка курьером по Санкт-Петербургу - 500 рублей

Доставка по России курьерской компанией СДЭК, Major - от 500 рублей. Рассчитывается менеджером при выставлении счета.